英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备

转自：证券时报

证券时报e公司讯，日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路（IC）的封装，特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。