英诺激光：公司超快激光钻孔设备已于2025年底在IC载板领域取得首台订单
证券日报网8月12日讯 ，英诺激光在接受调研时表示，公司超快激光钻孔设备凭借其30-100μm等多种规格孔径的稳定加工、钻孔效率最高达10000孔/秒等优异性能，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单，并于今年上半年完成验收。同时，此设备可满足类载板，以及M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等。
（编辑 丛可心）
证券日报网8月12日讯 ，英诺激光在接受调研时表示，公司超快激光钻孔设备凭借其30-100μm等多种规格孔径的稳定加工、钻孔效率最高达10000孔/秒等优异性能，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单，并于今年上半年完成验收。同时，此设备可满足类载板，以及M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等。
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