证券日报网讯 金百泽7月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备高多层线路板及HDI线路板的研发、生产能力，最高可到30层，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于拥有一定的技术优势。
（编辑 袁冠琳）