广立微：拓展布局可制造性系列EDA软件正在晶圆厂试用导入中

广立微近期接受投资者调研时称，公司EDA软件产品主要聚焦于制造类EDA。报告期内，公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品的技术研发，迭代出支持更多应用场景的功能模块，拓宽产品的应用场景并扩展推出了多款软件产品。

发挥软硬件协同的竞争优势，将公司的测试芯片相关EDA设计工具应用到量产阶段，推出先进的工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持高质量的稳定量产，目前该方案已经在多家产线验证优化。

拓展布局可制造性（DesignforManufacture,DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺的行业痛点，保障芯片的可制造性和良率，目前软件正在晶圆厂试用导入中。