广立微：积极探索成品率技术，推动3D异构集成良率提升

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界10月23日消息，广立微在互动平台表示，公司的半导体大数据系统可以支持封装厂中Chiplet相关芯片的数据分析需求，有效地提高客户的数据分析效率、节省成本。同时，公司正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备，研究测试芯片技术在先进封装上的应用以解决更复杂工艺带来的成品率缺失问题。2023年上半年，广立微作为贡献者成员加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，公司将积极参与相关标准的制定和配套EDA工具的研发，特别是充分利用公司深厚的技术积累，推动3D 异构集成良率提升的系统化解决方案，通过在Chiplet领域的持续深耕促进业务增长。