广立微取得用于检测切断层刻蚀性能测试结构专利，具有极高的工艺兼容性

本文源自:金融界

金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，广立微（上海）技术有限公司取得一项名为“一种用于检测切断层刻蚀性能的测试结构”的专利，授权公告号CN223006775U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于检测切断层刻蚀性能的测试结构，包括至少一个测试单元：所述测试单元包括第一金属线、第二金属线和切断结构；所述第一金属线和所述第二金属线属于同一个金属层，所述切断结构用于对所述金属层的金属线进行切断；所述第一金属线上设置有至少一个所述切断结构，用于切断所述第一金属线；所述第二金属线环绕设置在所述第一金属线周围，所述第二金属线的两端作为引脚接出。本实用新型提供的测试结构设计复杂度低，且不需要引入其他工艺过程，具有极高的工艺兼容性；提供了多种测试单元，通过不同测试单元的组合，能够有效得到工艺的安全窗口。

天眼查资料显示，广立微（上海）技术有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广立微（上海）技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。