雅创电子(301099.SZ):公司车规级IC芯片采用的BCD 180nm的工艺,暂时无需采用cpo技术或先进封测技术
格隆汇7月6日丨有投资者向雅创电子(301099.SZ)提问,“公司是都有cpo,先进封装技术。”
雅创电子回复称,公司的车规级IC芯片采用的BCD 180nm的工艺,暂时无需采用cpo技术或先进封测技术。
格隆汇7月6日丨有投资者向雅创电子(301099.SZ)提问,“公司是都有cpo,先进封装技术。”
雅创电子回复称,公司的车规级IC芯片采用的BCD 180nm的工艺,暂时无需采用cpo技术或先进封测技术。