满坤科技拟发行不超7.6亿元可转债，加码东南亚基地与数字化升级

12月30日，满坤科技（301132）发布公告称，公司拟发行可 转换公司债券募集资金总额不超过人民币 76,000.00 万元（含 76,000.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入以下项目：

公告指出，在东南亚投资建设新的生产基地，旨在应对全球政经形势变化。此举一方面可在一定程度上规避潜在贸易摩擦带来的额外税费成本，以更灵活的产能规划和销售网络布局应对风险；另一方面有助于更好地服务现有客户、拓展新市场，增强公司盈利能力。满坤科技计划形成可向国际市场快速供货的生产基地格局，以增强整体抗风险能力。

公告表示，满坤科技将持续深耕汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等下游应用领域。在人工智能、工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体及数字经济等新兴技术加速渗透的背景下，PCB市场需求增长，行业将进入产能扩张、产品迭代与技术创新的新阶段。

为此，公司拟通过本次募投项目，对现有生产基地实施智能化升级改造。通过在关键工序增设智能化设备，提升工序精度与设备处理能力，进而升级产品结构、提升产品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏性和市场份额。

同时，随着业务规模扩大与复杂度攀升，公司对全业务流程的信息处理效率、跨部门协同管理及精细化运营水平提出了更高要求。本次募投项目将聚焦现有信息系统数字化升级改造，通过功能模块迭代，实现数字化管理在全业务链条的全域覆盖与深度渗透，以优化内部管理流程、降低运营成本，提升生产协同效率与整体运营管控能力。此外，公司将依托灾备机房建设，构建全方位、多层次的信息安全防护体系，强化数据资产安全与系统运行稳定性，为业务高效稳定运转提供技术支撑，助力公司在数字化转型中构筑核心竞争优势。