满坤科技：泰国工厂预计2027年开始陆续投产

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 满坤科技9月17日晚间披露的机构调研纪要显示，公司正在逐步推进泰国工厂的基建工作和针对此工厂的升级及加大建设计划，泰国工厂预计2027年开始陆续投产。公司泰国工厂的建设将满足AI服务器电源高多层板等客户需求，完善公司海外生产基地布局，增强公司核心竞争力。

受益于AI算力需求爆发式增长，AI服务器电源（AC/DC）作为电源组件市场的核心增量赛道，展现出强劲成长趋势。公司近年来深耕AI服务器电源高多层板领域，业务持续放量，目前已实现3300W、4200W及5500W等规格电源高多层PCB产品的量产与稳定交付，泰国工厂达产也将进一步支撑公司订单承接。公司将积极把握AI产业发展机遇，持续深入挖掘头部客户产品需求，不断拓展中高端AI服务器电源PCB订单。

汽车电子也是公司市场战略布局的重点领域，属于公司核心基本盘之一。公司聚焦车载高附加值核心硬件领域，打造了覆盖整车动力控制、毫米波雷达、充配电系统、BMS、车身电子控制、整车热管理、智能座舱、通信及网联系统及高阶智能驾驶（ADAS）域控制器等全场景高端PCB产品矩阵。公司三阶HDI车载域控板已获得重要定点项目，将不断夯实车载高端PCB的技术卡位，深入拓展高端价值业务领域。凭借核心技术优势、成熟的品控体系与规模化交付能力，公司与国内外头部汽车电子Tier1的优质客户保持长期稳定的合作关系。公司将持续获取新项目订单，加速车载高阶HDI产品规模化，持续开拓汽车电子领域的市场份额。

公司发行可转换公司债券的募集资金拟用于投入“泰国高端印制电路板生产基地项目”和“智能化与数字化升级改造项目”。（黄浦江）