满坤科技：泰国高端PCB基地预计明年陆续投产，新增年产能110万平方米

日前，满坤科技举行向不特定对象发行可转换公司债券网上路演。公司董事长、总经理、董事会秘书、财务总监、投资总监及保荐代表人等参与接待，就泰国生产基地建设、产能消化、下游市场等投资者关注问题进行交流。

满坤科技介绍，“泰国高端印制电路板生产基地项目”由公司在泰国设立的控股子公司泰国泰坤负责实施。前期公司已在董事会授权范围内完成泰国公司设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资、土地地契过户等事宜，并收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的《投资优惠证书》。

目前，公司正逐步推进泰国工厂基建工作，并推进工厂升级及加大建设计划。泰国工厂预计于2027年开始陆续投产，具体以实际建设投产时间为准。

该项目围绕公司主营业务，主要产品以四层板、六层及以上、HDI板为主。项目建成投产后，将新增年产110万平方米印制电路板产能，有助于优化公司产能布局，完善海外生产基地布局，增强公司核心竞争力。

对于为何选择泰国建设生产基地，公司表示，近年来越来越多电路板企业开始在东南亚投资建厂，推动该地区PCB产业链成熟度及市场份额快速提升。

泰国凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等比较优势，承接了大量PCB下游应用行业的产业转移。大量电子制造、汽车生产厂商已在泰国布局，动力电池、AI基础设施和储能厂商也先后在泰国建厂，部分企业已启动本地化生产。此外，泰国还是全球计算机硬盘配件及驱动器的重要生产基地，拥有完善的机械硬盘产业链。

公司称，在泰国投资建设新生产基地，能够依托当地资源禀赋、关税减免及贸易便利化政策红利，优化产能布局，深化与境内外核心客户合作，并挖掘新的战略合作机遇与市场空间。

关于泰国基地产品面向的下游市场，公司介绍，项目精准对接海外AI算力硬件、智能驾驶及工业控制等产业链的本地化配套需求，重点面向汽车电子、AI服务器电源等配套设施、工业控制等下游领域，具体产品涵盖AI服务器电源、新能源三电系统、工业机器手等。项目达产后，六层及以上高端产品合计占比预计将显著提升，并深度开拓东南亚、中国台湾、日韩及欧美等境外市场。

在新增产能消化方面，满坤科技表示，当前公司整体产能利用率处于较高水平。目前公司长期稳定合作的全球知名电子制造厂商客户相继在泰国、越南等东南亚地区落地生产基地，逐步推动原有中国区域外发PCB订单向东南亚配套厂商转移，叠加国内头部客户出海配套增量订单，可有效保障项目投产爬坡期产能落地。

公司还表示，后续将依托泰国基地就近交付、降关税、缩短物流周期的本地化优势，持续拓展海外订单。叠加AI服务器电源、光模块等海外供应链扩容带来的高速PCB增量需求，公司预计潜在客户的增量订单可有效消化项目剩余产能，具体情况以实际产能爬坡状态为准。