隆华新材(301149.SZ)：CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

格隆汇6月1日丨隆华新材(301149.SZ)在互动平台表示，公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。