PCB 产能仍处爬坡阶段 逸豪新材营收净利双降陷亏损

《电鳗财经》电鳗号/文

《电鳗财经》关注到，逸豪新材于2022年9月在深交所创业板上市。公司实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。

逸豪新材客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，作为为行业内为数不多的具有 PCB 垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。

逸豪新材 2023年年报

近日，逸豪新材发布最新年报，2023 年度公司实现营业收入 127,673.78 万元，较上年同期下降 4.34%，净利润-3,295.59 万元。

逸豪新材在年报中指出，2023 年度，因终端消费需求疲软，行业内新增产能较大等因素影响，铜箔行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，报告期内公司铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。

PCB 方面，2023 年度，逸豪新材 PCB 产能仍处于爬坡阶段，公司通过持续开发客户，研发新产品，注重产品结构的优化和升级，报告期内公司 PCB 业务的产量和营收相较 2022 年度均取得较大幅度增长，但因公司PCB 整体产能尚未达产，产能规模优势尚未体现，导致产品单位成本较高，同时公司 PCB 产品结构尚在优化调整中，部分目标客户在认证过程中，在上述因素的影响下，2023年内 PCB 业务尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生负向影响。

据悉，电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家政策的支持是公司持续发展的有力保障。行业政策变动是影响公司盈利能力重要的因素之一。

另一方面，电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 的下游应用市场较为广阔，终端应用涵盖了消费电子、5G 通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等行业，庞大的电子信息产业终端市场为铜箔行业提供了广阔的市场空间。

逸豪新材在年报中指出，公司将实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业发展。

此外，公司还将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线在2024年二季度投产，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力;此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。

《电鳗财经》将对逸豪新材相关募投项目的投产情况，及其业绩表现保持关注。

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