大族数控接待17家机构调研，包括花旗银行策略会、汇添富基金、运舟资本等
本文源自:市场资讯
2025年11月26日，大族数控披露接待调研公告，公司于11月12日接待花旗银行策略会、汇添富基金、运舟资本、巨子私募基金、浙江壁虎投资管理等17家机构调研。
公告显示，大族数控参与本次接待的人员共2人，为副总经理、财务总监、董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳。调研接待地点为公司会议室、北京、上海。
据了解，大族数控2025年前三季度实现营业收入390281.72万元，同比增长66.53%，归属于上市公司股东的净利润49170.68万元，同比增长142.19%。增长主要源于两方面：一是AI算力高多层板及高多层HDI板市场需求上升，公司针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案并满足快速交付要求，获行业龙头客户广泛认可；二是持续提升汽车电子、消费电子等领域设备综合竞争力，优化钻孔类、曝光类及检测类设备性能与效率，助力下游客户降本，从而获得更高市场份额。
2025年以来，国内外云解决方案提供商加大算力中心投入，AI算力终端需求强劲，PCB产业直接受益，高多层板细分市场需求快速攀升，推动下游PCB企业加大投资。行业机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合增长率分别达22.1%和17.7%。
AI终端对PCB品质要求提升，带动专用设备需求增加。公司原有双龙门设计机械钻孔机持续获客户复购；新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获终端认证及多家龙头企业批量采购；针对高多层HDI板的CO2激光钻孔机可满足多阶堆叠盲孔加工需求；针对类载板的新型激光方案突破传统瓶颈，获客户工艺认可及正式订单。公司设备方案不断优化，突破技术瓶颈，在产能和交付上具备区位优势，助力下游客户提升AI PCB市场竞争力。
调研详情如下：
一、公司 2025 年前三季度经营情况
公司 2025 年前三季度实现营业收入 390,281.72 万元,较去年同期增长 66.53%,归属于上市公司股东的净利润 49,170.68 万元,较去年同期增长 142.19%,主要原因是:(1)AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市场规模增长及技术难度双重提升,对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇,针对AI PCB 提供一站式专用设备解决方案,包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案,高精度线路转移及检查方案,高可靠性质量检测方案等产品,同时满足客户大批量设备快速交付的要求,受到行业龙头客户的广泛认可;(2)公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI 板加工设备的综合竞争力,钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化,助力下游客户降低运营成本,从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
2025 年以来,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI 算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势,PCB 产业直接受益,以高多层板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark 预 估 2025 年 PCB 产 业 营 收 和 产 量 分 别 成 长 7.6% 和7.8%,其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲,2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
随着数据量的急剧增长,AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes 设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI 板来承载,为确保高速 PCB 的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB 专业加工设备的需求方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔机效率大幅降低,加工同样面积的 AI PCB 产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层 HDI 板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外,AI 智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化,突破 AI 服务器产业链终端客户设计及 PCB 主力厂商生产的技术瓶颈,提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB 市场竞争力。