[路演]铜冠铜箔：已掌握RTF 与HVLP 铜箔等高端 PCB 铜箔技术 产品性能优异、可替代进口

　　9月12日下午，铜冠铜箔（301217.SZ）参加2023年安徽上市公司投资者网上集体接待日。

　　线上交流中，问及高端PCB铜箔产品，铜冠铜箔信息披露事务员盛麒表示，公司目前已掌握了 RTF 铜箔、HVLP 铜箔等高端 PCB 铜箔技术，产品性能优异，可替代进口。该等产品终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

　　天眼查信息显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

　　截至2023年8月中旬，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，铜陵铜冠1万吨/年锂电池铜箔扩建项目已进入设备采购、安装阶段，池州铜冠1.5万吨/年锂电池铜箔扩建项目已开工建设，合肥铜冠高性能研发中心项目已开工建设。

　　全景网获悉，作为高新技术企业和国家标准的起草单位，铜冠铜箔通过自主研发，开发了超微细瘤化处理新工艺、新型复合硅烷偶联剂体系和高耐热表面阻挡层处理工艺等核心技术，解决了“处理面粗糙度低”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等技术瓶颈，开发出具有自主知识产权的高频高速用不同品种铜箔。2023年上半年，公司拥有59项专利，其中发明专利31项，实用新型28项。

　　基于公司良好的品牌形象、优质的产品质量及较强的研发创新能力，铜冠铜箔在电子信息和新能源领域积累了较好的客户资源。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。

　　2023年1-6月，铜冠铜箔细化目标、分解任务，全力保障市场份额，加快推进新客户开发，以科技创新为主导带动企业核心竞争力提高，确保稳中求进、行稳致远。报告期内，公司成功研发3.5μm锂电池铜箔，再度当选行业协会理事长单位，在“双百行动”年度评估中，获最高“标杆”等级。

　　上半年，公司完成铜箔产量21953吨，同比增长4.22%,其中，6μm及以下锂电池铜箔产量快速增长，占锂电池铜箔产量92.16%。报告期内，公司实现营业收入17.53亿元，净利润0.28亿元。（全景网）

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