【精品映匠心】铜冠铜箔：自主研发新品抢占高端市场

转自：安徽经济网

在铜箔行业面临市场需求下滑的严峻挑战下，坐落于安徽省池州市经济开发区的安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）凭借自主创新，加大研发力度，成功研发出HVLP系列铜箔，并成功推广至行业名企，有效替代了关键领域的进口材料。

近年来，面对复杂多变的市场环境，铜冠铜箔迎难而上，加大了在研发领域的投入。公司自主开发的HVLP系列铜箔，以其独特的性能优势，在5G通讯和人工智能领域展现出了广阔的应用前景。铜冠铜箔研发中心副主任李大双介绍，HVLP铜箔表面轮廓度远低于常规铜箔，也称作极低轮廓铜箔，能够在高速传输中减少损耗，提升信号质量。在电子显微镜下，常规铜箔表面如同起伏的丘陵，而HVLP铜箔则像一片平坦的平原，这一转变意味着传输效率的大幅提升。

李大双回忆，2018年底，为了打破国外企业在高端铜箔市场的垄断，铜冠铜箔制定了攻坚计划，全力投入5G通讯用HVLP铜箔的研发。经过团队的不懈努力，创新采用“全产业链联合+产学研”的合作模式，与国内通讯企业、高校及科研院所携手共进，终于在2022年成功研发出具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术。该技术使铜箔在电性能、耐热性和抗剥离条件等方面达到了国际先进水平，填补了国内空白，并实现了量产。

在成功研发出HVLP铜箔后，铜冠铜箔并未止步，继续向更高性能的HVLP2铜箔发起挑战。HVLP2铜箔的粗糙度比上一代产品降低了20%，这对研发和生产都提出了更高要求。为了确保铜箔能平稳穿过传导辊，公司研发和生产部门紧密合作，解决了粗糙度工艺问题，并对设备进行了改造。

经过两年多的努力，铜冠铜箔再次取得技术突破。HVLP2铜箔的关键技术指标已达到国际领先水平，并成功出口国际市场。今年8月，HVLP铜箔系列产品月销量成功突破百吨大关，标志着铜冠铜箔在高端铜箔市场的竞争力显著提升。

铜冠铜箔总经理印大维表示，从“0”到“1”是研发突破，从“1”到“100”是成果转化。为了进一步拓展市场，公司将持续推出更高等级、更好性能的铜箔产品。目前，公司已接到一些HVLP3铜箔订单，正在有序组织生产。未来，铜冠铜箔将继续加大研发投入，深化与产业链伙伴的合作，建立健全全流程开发体系，推动技术创新和产品升级。同时，积极拓展国际市场，提升在全球铜箔行业的竞争力和影响力，为发展新质生产力注入强劲动能。