软通动力为华为昇思AI框架及大模型打造MaaS平台

本报记者 袁元

华为人工智能框架生态峰会将于6月16日在上海召开。根据议程，华为将发布“共建人工智能框架生态，繁荣中国人工智能产业”倡议，并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。据悉，本次大会将宣布昇思MindSpore社区理事会成立，联合上下游企业共同打造国产化AI生态圈。

作为首批入驻北京昇腾人工智能计算中心的合作伙伴，软通动力长期协助生态伙伴和用户，共同完成芯片适配、系统迁移、应用创新、人才培养等工作，推进AI规模应用与产品创新。

5月30日，软通动力发布软通天璇2.0MaaS平台。该平台基于全场景AI框架昇思Mind Spore，集成了基于产业服务需求打造的软通动力行业模型管理平台、应用开发平台、场景Plugin应用服务平台，提供从数据处理、算法开发、算法测试到算法推理的AI全生命周期管理服务，极大提升AI算法开发和落地效率，降低开发和落地成本。同时，软通动力获得华为昇腾一体机解决方案伙伴授牌，软通动力携手昇腾AI推出软通训推一体化平台，共同推动多模态大模型产业落地。

据软通动力CTO刘会福介绍，软通天璇2.0MaaS平台架构分为三个层级：在L0级（大模型技术底座），平台加入了升级的软通训推一体化平台，同时扩展了包括微软、阿里、百度和元乘象ChatImg在内的大模型接入，以及深入研究的开源大模型；在L1级（行业大模型及管理），为客户提供大模型的数据处理、继续训练、调优、部署、推理和数字资产管理服务，以及通过整合升级孪生Modeling引擎+工程引擎+应用接口平台，形成了软通动力应用开发平台；在L2级（场景大模型应用），打造了软通动力场景Plugin应用服务平台，通过把法律、招聘等方面的积累和应用打包成Plugin，为客户提供专业服务。

作为中国领先的软件与信息技术服务商，企业数字化转型的实践者和赋能者，软通动力在人工智能领域深耕多年，通过成立人工智能研究与创新中心（AIC）打造AI能力体系，助力客户释放数智生产力。

软通动力表示，未来将持续聚焦人工智能技术与国产化的深度融合，通过软硬一体，加速全场景科研落地，驱动产业智能变革升级。

（编辑 张伟）