软通动力：公司围绕国产化算力底座，推进软硬协同，打造全栈智能化产品和服务

证券之星消息，软通动力(301236)04月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，华为计划2025年5月推出鸿蒙PC，请问贵公司是否计划参与相关代工业务？在硬件制造或系统适配中承担何种角色？软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司围绕国产化算力底座，推进软硬协同，打造全栈智能化产品和服务。公司在已有的清华同方和机械革命品牌基础上，推出北京信创整机品牌软通华方，与北京城市副中心共建京津冀信创小镇；在PC领域，PC终端业务在党政教育行业稳居前列，并推出信创AI PC、开源鸿蒙AI PC/智能交互平板、机械革命AI PC等智能产品；在基础软件领域，发布天鸿操作系统SwanLinkOS 5、天鹤OS（iSSEOS）V24和天鹤DB（iSSEDB）新版本；率先完成开源鸿蒙操作系统基于X86架构的Intel芯片在PC端的适配，首批实现与HarmonyOS NEXT互联互通；天鹤企业级服务器操作系统与软通计算机服务器完成互认证和预装适配；推出天鹤多数据库中间件平台产品等，结合软通计算机提供一体化解决方案，服务众多央国企客户。公司与各方保持着良好合作关系，部分具体合作已签署相关保密协议。未来公司将在合规基础上，恪守相关协议约束，适时、适度、谨慎地向市场传递相关价值信息，敬请理解。谢谢您的关注。上述相关内容公司前期已通过公开渠道进行了信息传递，您均可通过公开信息渠道查询，谢谢您的关注。

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