宇邦新材：公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接

证券之星消息，宇邦新材(301266)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，您好！请问公司的锡膏产品有没有在向半导体行业拓展？有没有尝试向一些半导体相关公司提交样品，认证等工作？谢谢！宇邦新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小，尚未向半导体行业拓展，谢谢！

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