华大九天：数字电路设计EDA工具构建完整解决方案

证券之星消息，华大九天(301269)03月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司是否有超大规模数字集成电路设计软件的研发，有的话请问进展如何。华大九天董秘：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计EDA工具包括特征化提取工具、单元库/IP 核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字 SoC 电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等，构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近 80%。以上工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！投资者：请问贵公司，华为正在开发的3D堆叠芯片设计是否有用到贵公司的设计软件华大九天董秘：尊敬的投资者您好，公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。感谢您的关注！投资者：请问贵公司在3DIC芯片设计软件开发进度如何，与西门子EDA的3DIC异构集成座舱相比有和优势和创新。华大九天董秘：尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白。2025年公司新推出了业界领先的 Argus 3DIC 物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

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