汉朔科技：目前公司的芯片均委托外部公司设计、加工和封测等
证券日报网讯 汉朔科技3月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要围绕电子价签系统等门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发，公司研发对象主要包括智慧零售解决方案相关的软硬件产品。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”实用新型专利。目前公司的芯片均委托外部公司设计、加工和封测等。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 汉朔科技3月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要围绕电子价签系统等门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发，公司研发对象主要包括智慧零售解决方案相关的软硬件产品。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”实用新型专利。目前公司的芯片均委托外部公司设计、加工和封测等。
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