金禄电子取得高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板专利，能有效降低测试成本

本文源自:金融界

金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司取得一项名为“高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板”的专利，授权公告号CN222996752U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本公开提供一种高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板。上述的高密度互连孔链印制电路板包括高密度互连印制主板以及孔链测试组件；孔链测试组件包括高密度互连孔链测试板以及孔链导线，高密度互连孔链测试板位于高密度互连印制主板的侧边，高密度互连孔链测试板具有孔链测试区，孔链测试区内设置于多个孔链测试点，孔链导线用于将相邻两个孔链测试点电连接，以形成循环式的测试孔链路。

天眼查资料显示，金禄电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15113.9968万人民币。通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息186条，此外企业还拥有行政许可66个。