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金禄电子:暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域
金禄电子:暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域
查股网
2025-11-17 11:40
金禄电子(301282)个股分析
人民财讯11月17日电,
金禄电子
(301282)11月17日在互动平台表示,公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。