江波龙：子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，但无法生产HBM

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界4月8日消息，有投资者在互动平台向江波龙提问：董秘您好！贵司COO近期透露HBM对高端封装和制造有较高要求，未来有机会通过此前收购的封测制造工厂达成一定合作，这个工厂是苏州力成吧，能具体说下情况吗？

公司回答表示：HBM作为备受关注的新型存储器形态，公司对此保持着持续关注。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。