智立方：公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备
证券日报网讯 智立方7月21日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域。与客户的合作情况，请查阅公司在指定信息披露媒体已披露信息。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 智立方7月21日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域。与客户的合作情况，请查阅公司在指定信息披露媒体已披露信息。
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