智立方获得实用新型专利授权：“芯片上料机构及固晶机”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示智立方（301312）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片上料机构及固晶机”，专利申请号为CN202520528446.5，授权日为2026年4月7日。

专利摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片上料机构及固晶机。该机构包括机构座、晶环定位单元、安装环和吸附帽；晶环定位单元活动连接于机构座，能相对机构座在水平平面内移动；安装环转动连接于晶环定位单元，能相对晶环定位单元绕安装环的轴线旋转，安装环的轴线沿竖直方向延伸，安装环用于承载和带动环主体转动，晶环定位单元选择性定位置于安装环上的环主体；吸附帽活动连接于机构座，能相对机构座在水平平面内移动，吸附帽穿过晶环定位单元和安装环，顶端设有吸附面和顶针，吸附面选择性吸附蓝膜下表面，顶针用于顶升蓝膜，使部分蓝膜向上变形。该机构用于可拆卸安装子母环，以提高芯片上料的效率、准确性以及芯片的质量和安全性。

今年以来智立方新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3360.69万元，同比增33.01%。

通过天眼查大数据分析，深圳市智立方自动化设备股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目31次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息305条，著作权信息67条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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