慧博云通(301316.SZ)：外场测试业务不涉及芯片生产线上的测试，不从事芯片封装测试

转自：格隆汇

格隆汇11月9日丨慧博云通(301316.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司为半导体厂商、移动智能终端厂商提供外场测试服务，意指在全球不同国家和地区的不同无线网络环境下通过对实地环境的勘验规划构建典型测试场景，根据产品特性定制化测试内容，包括不同环境条件下的捕网能力测试、音视频通话接通率测试、通话质量评测、数据业务能力测试、小区切换测试以及特殊场景下应用能力的测试等。公司的外场测试业务不涉及芯片生产线上的测试，不从事芯片封装测试。