唯特偶:将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性

查股网  2024-05-24 14:01  唯特偶(301319)个股分析

转自:证券时报·e公司

e公司讯,唯特偶今日官微消息,2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29—31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中,公司将首发底部填充胶产品,该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。