天马微电子与翰博高新联手启动BIM项目 首批设备已搬入

查股网  2024-09-14 10:44  翰博高新(301321)个股分析

观点网讯:9月12日,天马微电子与翰博高新在芜湖天马举行了“开启新征程共创新辉煌”的BIM项目启动暨首批设备搬入活动。此举标志着双方合作迈入新的发展阶段,共同致力于IT显示领域的技术创新和市场拓展。

在芜湖天马,首批设备的顺利搬入不仅象征着双方合作的深化,也预示着天马微电子与翰博高新将依托各自在行业内的优势,为客户提供更优质的产品和服务。