捷邦科技启动横向并购 拟控股赛诺高德

转自：证券时报

　　2024年消费电子行业复苏预期较强，捷邦科技(301326)计划启动横向并购，拓展精密金属业务产品线。公司拟以不超过8亿元的整体估值，控股东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司（以下简称“赛诺高德”），标的公司的直接客户包括比亚迪、领益智造，公司产品最终应用于苹果、华为、三星等品牌。

　　捷邦科技8月20日晚间公告宣布，拟以现金方式收购赛诺高德的51%股权，交易完成后，赛诺高德将成为公司的控股子公司。捷邦科技已与赛诺高德的控股股东王友春签署股权收购意向协议。目前交易双方达成初步意向，需根据尽调、审计、评估等结果进一步协商是否签署正式收购协议，最终交易能否达成尚存在不确定性。

　　意向协议约定，赛诺高德的整体估值暂定为不超过8亿元，对应捷邦科技本次收购的金额暂定为不超过4.08亿元。捷邦科技暂未披露标的公司的财务信息，不过捷邦科技预期，本次交易不构成关联交易，也预计不构成重大资产重组。捷邦科技表示，公司账面货币资金为7.6亿元，主要来源于自有资金和募集资金，交易预计不会对公司日常运营产生较大不良影响。

　　赛诺高德是一家以高精密金属蚀刻技术为核心的高新技术企业，主要为消费电子、汽车制造、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属加工一站式解决方案。直接客户主要为比亚迪、领益智造、信维通信等汽车整车厂商或消费电子/汽车零部件供应商或其子公司，产品最终应用于苹果、华为、三星、OPPO等消费电子及汽车终端品牌。

　　具体来看，在消费电子领域，标的公司业务主要涉及VC（Vapor-Chamber）均热板、金属功能件和结构件的蚀刻加工及相关制造；在整车制造领域，标的公司业务主要涉及精密金属装饰件、外观件等的蚀刻加工及相关制造；在半导体领域，标的公司业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造。

　　捷邦科技的主营范围同样属于消费电子领域，产品主要为精密功能件及结构件，主要应用于笔记本及一体机电脑、平板电脑、智能家居等领域，2022年、2023年精密功能件及结构件产品均贡献了其九成以上的营业收入。捷邦科技还正在培育碳纳米管导电浆料等新能源锂电领域产品，去年公司筹划的两次收购并购都瞄准新能源汽车领域。

　　从经营业绩来看，捷邦科技2023年度业绩降幅较大，报告期内实现营业收入6.78亿元，同比下降34%，净利润为亏损5580万元，同比由盈转亏。捷邦科技曾解释称，2023年消费电子行业需求不景气、大客户终端产品出货量下滑，导致公司订单下降。

　　进入2024年，消费电子行业复苏预期较强。Canalys预测，全球个人电脑市场正步入复苏之路，2024年全年全球PC市场出货量将达到2.67亿台，同比增长8%。在2024年一季度，捷邦科技实现营收1.63亿元，同比增长14%，净利润为亏损507.8万元，较上年同期有所收窄。

　　捷邦科技方面表示，若本次交易完成，公司可在消费电子领域进一步横向拓展精密金属业务产品线，提升公司在大客户端的精密制造综合服务能力，加快公司向功能模组及手机产业链相关制造的布局。同时，标的公司已进入汽车产业链，本次交易完成后，公司可通过加强客户资源及制造能力的整合，加快公司在汽车产业领域的业务布局。