凯格精机：全自动晶圆植球整线和半导体全自动高精贴装机应用于集成电路领域

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本文源自:金融界AI电报

金融界10月19日消息，凯格精机在互动平台表示，公司的全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）可应用于集成电路、高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域，良率达99.99%。此外，半导体全自动高精贴装机（DX5+GD212S）可应用于半导体领域、集成电路、消费电子、通信系统、封装器件，可实现系统级封装的应用领域等。