凯格精机(301338.SZ):公司产品目前不直接涉及HBM存储芯片封装技术
格隆汇11月30日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者互动平台表示,公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司产品目前不直接涉及HBM存储芯片封装技术。
格隆汇11月30日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者互动平台表示,公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司产品目前不直接涉及HBM存储芯片封装技术。