凯格精机：公司D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充等

证券日报网讯 6月15日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。

（编辑 任世碧）