证券日报网讯 7月31日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。
（编辑 姚尧）