蓝箭电子:目前与特斯拉公司不存在业务合作关系
蓝箭电子9月13日在互动平台表示,公司目前与特斯拉公司不存在业务合作关系;公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术,主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。
蓝箭电子9月13日在互动平台表示,公司目前与特斯拉公司不存在业务合作关系;公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术,主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。