蓝箭电子(301348.SZ)：先进封装系列在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用

格隆汇9月18日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。