蓝箭电子：公司具备4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力
证券日报网讯 12月24日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，可覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多领域芯片的封装测试需求；公司已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 12月24日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，可覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多领域芯片的封装测试需求；公司已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。
（编辑 楚丽君）