联动科技：半导体设备具备高技术壁垒，获得广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等荣誉

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界3月12日消息，有投资者在互动平台向联动科技提问：董秘您好，请问贵公司半导体设备有何种壁垒优势，获得过哪些荣誉认可？

公司回答表示：请见回复如下：（1）公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。（2）近几年来，公司所获得的重点荣誉及资质包括高新技术企业、广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心、广东省佛山市南海区“雄鹰计划”重点扶持企业（2016-2020年）、广东省战略新兴产业培育企业（智能制造领域）、国家鼓励的软件企业、佛山国家高新区2020年度领军企业、佛山市“专精特新”企业、南海区品牌企业行动计划试点企业、南海制造业全国隐形冠军等，体现业界对公司在半导体技术研发领域的认可。