半导体设备国产化加速：联动科技半年净利预增超七成，产业链业绩集体回暖

2026年7月8日，A股半导体设备概念板块震荡回升，联动科技、华峰测控涨幅均超过10%，中科飞测、盛美上海、富创精密等跟涨。消息面上，联动科技率先发布2026年半年度业绩预告，预计实现归母净利润2100万元至2900万元，同比增长73.39%至139.44%；扣非净利润1610万元至2410万元，同比增长121.55%至231.64%。

这一数据成为半导体设备国产化进程加速的缩影。随着国内晶圆厂扩产步伐加快，以及半导体设备国产替代率持续提升，产业链上游的检测设备、封装设备、薄膜沉积设备等细分领域正在迎来业绩兑现期。

从跟跑到并跑：国产半导体设备进入收获期

联动科技主营半导体封装测试设备，是国内少数能够提供全自动IC测试分选系统的企业之一。公司此次预告的利润增幅（最低73%）远超半导体行业平均水平，主要受益于下游封测厂商扩产和设备国产化替代加速。

华峰测控作为国内模拟和混合信号测试设备龙头，其产品已进入多家国内头部封测厂和设计公司的供应链。中科飞测在半导体量检测设备领域、盛美上海在半导体清洗设备领域、富创精密在半导体精密零部件领域的表现同样稳健。

从整个产业链来看，2026年上半年国内半导体设备企业的订单饱满度普遍较高，受益于中芯国际、华虹半导体、长鑫科技等本土晶圆厂和存储厂的持续扩产。长鑫科技于7月9日正式发布科创板上市招股意向书，也反映出国内存储芯片产业链正加速资本化进程。

全球半导体设备市场持续扩容

在全球范围内，半导体设备行业同样处于上行周期。AI芯片需求的爆发不仅拉动了存储芯片和逻辑芯片的扩产，也带动了先进封装、异构集成等新工艺的设备需求。国内设备企业虽然与美日欧头部厂商仍有差距，但在特定细分领域已具备国际竞争力。