隆扬电子厚积薄发，董事会通过总投资19.20亿元复合铜箔生产项目

　　4月12日，隆扬电子发布公告，公司董事会通过总投资19.20亿元人民币复合铜箔生产基地建设项目，计划在江苏省淮安市经济技术开区建设年产量达2.38亿平方米复合铜箔的生产基地，其中8亿元拟使用超募资金投入，另外11.2亿元将通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式进行筹集。

　　隆扬电子所生产的复合铜箔主要用作锂电池的负极集流体，凭借在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升等方面的显著优势，将逐步替代传统铜箔，未来渗透率将持续提升，同时，复合铜箔应用场景丰富，除锂电复合铜箔外，电子线路复合铜箔亦具有良好市场前景，本次项目的达产预计将为公司带来良好的经济效益。

　　隆扬电子深耕电磁屏蔽材料二十余年，是国内电磁屏蔽材料领先制造商，对PET、PP、PI等高分子材料处理有着深刻理解，在真空磁控溅射、电镀等材料制备工序上已形成多项核心技术，其中以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为代表。

　　卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合，精确控制溅射镀膜的过程和组分，目前已被隆扬电子广泛运用于EMI电子部件等核心产品的生产中，而这恰好与当下复合铜箔主流的两步法制备工艺具有高度同源性。值得注意的是，相较于锂电复合铜箔，隆扬电子上述产品对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等要求更为严苛，如今将同等技术延伸、迁移至复合铜箔领域，完全能够有效解决锂电复合铜箔生产过程中上述环节及指标的技术难点，实现技术工艺上的“降维打击”。

　　基于此，隆扬电子于2019年开始探究相关技术及成熟经验在复合铜箔端的应用，并于2021年设立相关试验线，目前已在材料加工、生产制备、设备整合等核心环节完成了丰富的储备及积累，公司2021 年在中国台湾竹南自主技术开发完成的复合铜箔试验线，已能够以高良率生产出各式锂电复合铜箔、电子线路复合铜箔等产品，充分具备了高性能复合铜箔量产的能力及基础。

　　锂电铜箔的需求量预计将伴随新能源汽车产业的高景气而持续增长。隆扬电子本次经过审慎的评估论证，决定投资19.20亿元人民币，建设标准化复合铜箔“细胞工厂”7座，每座细胞工厂配置5套复合铜箔标准化生产线，全部建设完成后，总产能将达2.38亿平米。

　　为了确保在此一新赛道能脱颖而出，隆扬电子已加快复合铜箔产业化的进程，并持续关注生产工艺的优化及下游行业的降本要求。隆扬电子已经针对锂电复合铜箔特性，设计出最新一代复合铜箔专用的真空溅镀机和水电镀专用线。首座“细胞工厂”及首套产线预计2023年底在江苏淮安富扬厂区陆续装机，2024年实现投产运营。在第一个细胞工厂达成预期目标后，将依靠“细胞工厂”的快速复制能力推进后续工厂及产线的建设、实现复合铜箔产能的阶梯式释放，以灵活满足市场需求。

　　本次项目的实施将助力隆扬电子抢占复合铜箔行业市场先机，从而为公司打造又一具有可观前景的优势业务，在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。