隆扬电子(301389.SZ)：未来将以卷对卷真空磁控溅射技术为技术核心，形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式

格隆汇8月1日丨有投资者向隆扬电子(301389.SZ)提问，“请问公司在2014年制订的十年计划马上就要到期了，祝贺公司成功地实现了过去的十年计划，请问接下来的十年计划已经在制订中了吗？具体是什么有没有可能透露下。毕竟现在规模、行业地位与资金实力均不同了，原有的产品与行业也面临增长与渗透率到了一定的高度。”

隆扬电子回复称，公司于2022年10月上市；未来公司将以卷对卷真空磁控溅射技术为技术核心，形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式，拓展更多市场领域，让公司不断良性发展。