隆扬电子:公司复合铜箔量产线建设中,尚未达到中试阶段
隆扬电子近期接受投资者调研时称,依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力,公司复合铜箔产能将阶梯式释放,以灵活满足市场需求。其中,首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设,合计建设周期为4年,完全达产后,公司可实现年产复合铜箔2.38亿m2的产能规模。公司目前量产线建设中,尚未达到中试阶段。
隆扬电子近期接受投资者调研时称,依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力,公司复合铜箔产能将阶梯式释放,以灵活满足市场需求。其中,首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设,合计建设周期为4年,完全达产后,公司可实现年产复合铜箔2.38亿m2的产能规模。公司目前量产线建设中,尚未达到中试阶段。