隆扬电子：HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔正与下游客户进行产品验证

本文源自:金融界

金融界6月12日消息，有投资者在互动平台向隆扬电子提问：董秘，你好！公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔客户已经在测试中，请问一次测试需要多少长时间，还是产品已经测试很多次和不断完善中？另外公司的产品应用在苹果手机里吗，特朗普威胁对苹果征收25%的税，对公司有多大的影响，公司有哪些应对措施？

公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中。公司电磁屏蔽材料目前主要应用于笔记本电脑、平板电脑等3c消费电子领域。感谢您对公司的关注！