隆扬电子：已掌握HVLP6等级铜箔技术储备，可应用在50GHz以上场景

本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向隆扬电子提问：“公司是否有HVLP6技术储备？HVLP6有何技术优势及市场前景？对公司未来有何积极影响？”

针对上述提问，隆扬电子回应称：“尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！”

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