汇成真空：拟定增募资不超9.55亿元，用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目

同壁财经讯，汇成真空发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过9.55亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目，并补充流动资金。

公告显示，上述募投项目总投资约7.65亿元，拟使用募资6.69亿元，建成后将形成超精密光学镀膜设备、TGV微孔镀膜设备及连续式镀膜设备等PVD设备的自主生产能力。此外，公司拟将约2.86亿元募资用于补充流动资金。

本次发行相关事项已由公司第三届董事会第八次会议审议通过，尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。