阿莱德：导热凝胶产品通过填充发热器件与散热器或壳体之间空隙确保紧密接触并显著降低接触热阻

证券之星消息，阿莱德(301419)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请介绍一下公司的导热凝胶在PCB 板和电池、元件角落部位等不规则器件的应用。阿莱德董秘：尊敬的投资者，您好！导热凝胶产品通过填充发热器件（如芯片、功率元件）与散热器或壳体之间的空隙，确保紧密接触并显著降低接触热阻，从而快速、高效地将热量导出，降低热点温度，最终延长器件使用寿命并提升其整体可靠性。该产品具备低模量、低应力、高触变性等特性，使其能较好适应形状复杂、空间受限、存在高度差或间隙变化的实际应用场景，尤其适用于对空间、重量及可靠性要求较为严苛的领域，包括消费电子、汽车电子（如新能源车电池、电控、域控）、通信设备、工业控制等领域。感谢您对公司产品的关注，具体请参阅公司定期报告！投资者：请介绍公司的产品在cpo，光模块等领域的应用。阿莱德董秘：尊敬的投资者，您好！公司热界面材料（TIM）及配套解决方案系列可应用于上述领域，该系列产品为 DSP 等核心芯片与散热器/外壳之间的高效热管理设计，凭借高导热系数（＞12 W/mK）可有效降低核心发热元件的结温。同时，针对光模块的紧凑结构，低热阻、低挥发特性的高导热凝胶可适配微小间隙设计。感谢您对公司产品的关注，具体请参阅公司定期报告！

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