阿莱德：导热凝胶产品适用于对空间、重量及可靠性要求较为严苛的领域

本文源自:金融界

金融界6月23日消息，有投资者在互动平台向阿莱德提问：请介绍一下公司的导热凝胶在PCB 板和电池、元件角落部位等不规则器件的应用。

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！导热凝胶产品通过填充发热器件（如芯片、功率元件）与散热器或壳体之间的空隙，确保紧密接触并显著降低接触热阻，从而快速、高效地将热量导出，降低热点温度，最终延长器件使用寿命并提升其整体可靠性。该产品具备低模量、低应力、高触变性等特性，使其能较好适应形状复杂、空间受限、存在高度差或间隙变化的实际应用场景，尤其适用于对空间、重量及可靠性要求较为严苛的领域，包括消费电子、汽车电子（如新能源车电池、电控、域控）、通信设备、工业控制等领域。感谢您对公司产品的关注，具体请参阅公司定期报告！