阿莱德：公司导热界面材料可应用于存储芯片领域并已有小批量交付

（来源：财闻）

5月13日，公司回答表示，公司目前主营产品中的导热界面材料可应用于该领域，并已有小批量交付。

有投资者向阿莱德（301419.SZ）提问，贵司的散热产品，电磁屏蔽材料，密封材料等能用于存储芯片？

5月13日，公司回答表示，公司目前主营产品中的导热界面材料可应用于该领域，并已有小批量交付。