证券日报网讯 5月27日，阿莱德在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品不直接应用于PCB，但与之配套的相关芯片及功能元器件有导热散热需求，公司的导热凝胶具备低模量、低应力、高触变性等特性，可应用于该场景。
（编辑 王雪儿）