星宸科技做LP，押注半导体

（来源：FOFWEEKLY）

9月13日晚，星宸科技公告指出，公司拟与专业投资机构昆桥资本股权投资管理（深圳）有限公司合作（下称“昆桥资本”），并与普通合伙人昆桥资本、深圳昆诺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（下称“深圳昆诺”）及其他有限合伙人共同投资，公司拟作为有限合伙人以现金方式认缴出资1亿元人民币，参与认购昆桥资本作为基金管理人拟设立并管理的昆桥三期（上海）科技产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“昆桥三期”“基金”或“合伙企业”）的份额。

根据公告，昆桥三期目标募集规模不超过人民币30亿元，截至公告披露日，基金首期拟认缴出资总金额为人民币16.45亿元。合伙企业的合伙期限（“合伙期限”）为15年，自合伙企业首张营业执照签发之日起算。

从投资方向看，合伙企业将主要聚焦于半导体全产业链及人工智能基础设施的优质项目，包括IC设计、封测、原材料、设备制造、EDA工具、IP开发、人工智能硬件、器件、能源/电力等；及其应用领域的精选项目，包括但不限于物联网、云计算、5G通信、光通信、汽车电子、关键材料、存储、先进封装、高端设备及零部件，及其它科技相关行业。重点投向跨境、并购、分拆项目，在预期回报率符合要求的前提下考虑围绕产业生态平台，投向部分潜在收益较高的策略型少数股权项目。

来源：星宸科技股份有限公司