[新股]达利凯普成功登陆创业板 国产射频微波MLCC龙头起航新征程

　　12月29日上午9时25分，伴随着一声清脆悠长的钟鸣，国家级“专精特新”小巨人——达利凯普（301566.SZ）宣告正式在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。至此，也意味着这家多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，全国第一、全球第五的高端电子元器件民族企业圆梦资本市场。

　　达利凯普发行价为8.90元/股。上市首日，公司股票表现抢眼，以30.00元/股价格开盘，后股价维持在29元/股水平线上下；纵观全日表现，公司股票分别在开盘一小时后以及下午盘13时20分左右出现两次拉升，股价最高至35.00元/股。最终，达利凯普全日收报28.99元/股，涨225.73%，总市值达115.96亿。

　　上市仪式上，达利凯普实际控制人、丰年同庆执行董事赵丰表示，丰年控股在过去十年一直深耕高端制造产业，聚焦于打造具有世界级竞争力的细分产业龙头，是中国最早提出这一目标愿景并付诸实践的产业集团，到今天已经孵化、扶持和经营了数十家国内硬科技各细分领域的龙头企业，而达利凯普就是其中最杰出的代表之一。

　　赵丰介绍，丰年控股自从2017年收购并接手运营达利凯普后，在企业原有扎实的技术基础之上，制定全球发展战略，持续加大投入，苦练内功。在团队建设上，委派了以刘溪笔董事长为代表的一系列中高管团队，加强干部团队的力量。在企业运营上，导入现代化管理体系，推行精益管理，在生产、质量、研发、销售等方面全面提升企业能力。在产品上，攻坚克难，解决了一系列“卡脖子”问题，代表我国在射频微波MLCC领域形成了世界级的竞争力。

　　“上市是一场自我革命，是企业的新一段旅途的开始；展望未来，我们既有信心、也有决心，更有恒心，做好产品，弘扬达利凯普精神，努力为用户创造更多价值、为员工创造更多机会、为股东创造更多利益、为社会创造更多效益、为国家全方位发展作出更大贡献！”

　　达利凯普董事长、总经理刘溪笔进一步强调，电子元器件作为数字化、智能化发展的硬件基础，达利凯普将顺应发展趋势，持续加大研发投入、提高运营管理和品质保障水平；紧跟全球技术发展，不断攻克卡脖子问题，提升保障能力，深化产业链培养；吸纳更多全国、全球先进人才，构建一支能打仗、打胜仗的电子元器件民族产业新军。此外，公司将进一步追赶国外竞争对手，深入服务更多国内外企业，做好做优公司本职工作，为我国电子元器件的持续发展贡献力量，勇敢的担当起新时期在伟大民族复兴的愿景下应有的企业责任、社会责任。

　　天眼查信息显示，达利凯普成立于2011年3月，主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，公司以成为世界一流高端电子元器件优质供应商为己任，立志为全球客户提供高品质的产品和专业的服务。目前，公司主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

　　深耕射频微波MLCC行业多年，作为国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，达利凯普在射频微波MLCC行业内具有先发优势。经过多年发展与技术沉淀，公司产品型号和性能日臻完善，逐步实现对ATC公司和日本村田在射频微波MLCC产品领域的对标和覆盖。

　　根据《2023年版中国MLCC市场竞争研究报告》，2022年全球射频微波MLCC市场中，达利凯普市场占有率位列全球企业第5位、中国企业第1位，是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的中国企业之一。

　　客户面，值得一提的是，凭借优异的产品性能和服务能力，达利凯普现已与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。

　　其中，民品方面，在移动通讯基站设备领域，达利凯普已成为移动通讯基站主设备商客户A等企业的供应商；在医疗影像设备领域，公司与通用医疗（GE Healthcare）、西门子医疗（Siemens Healthineers）、联影医疗等大型医疗影像设备制造商保持长期合作关系；轨道交通信号设备领域，公司是中国通号的射频微波MLCC供应商；半导体射频电源及激光设备领域，达利凯普已进入Advanced Energy Industries、MKS Instruments,Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系；军用设备领域，公司具有完善的质量管理体系，拥有高可靠、定制化能力和生产全流程自主可控等优势，已获得《装备承制单位资格证书》《武器装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等军工产品研发生产资质。

　　达利凯普本次预计募集资金总额为53,408.90万元，扣除发行费用后，所募资金将用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。具体来看：

　　高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施，并引进先进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备，对公司的射频微波瓷介电容器产品进行扩产，本项目设计年产能为30亿片瓷介电容器；

　　信息化升级改造项目则计划重新规划公司信息化系统架构，拟购置和实施公司生产、运营和办公自动化相关的信息系统，搭建数据中心及数据安全系统；

　　营销网络建设项目计划投资3,000.00万元，建设期为三年。本次募集资金投资项目，首先用于在华北、华中、华东、华南和西南地区重点城市和境外四个国家或地区设立办事处，租赁办公场所及采购办公设施；其次将以新建办事处为基础，深耕区域市场，加强以客户为中心的营销管理体系建设。

　　专业人士指出，通过高端电子元器件产业化一期项目的建设，达利凯普将新增陶瓷电容器生产线，引进先进生产设备，优化工艺流程，进一步扩大产能并提高公司产品品质，进而保持自身的竞争优势；而通过信息化建设项目的实施，可提高公司的信息化水平，进一步提高日常生产经营管理的效率和公司内部控制制度的有效性，为业务发展提供有力支撑；同时，通过营销网络建设，则能够增加公司在国内外主要城市的销售网络布局，提升在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平和市场影响力，为未来产品销售提供支撑；此外，补充流动资金的到位，能够满足公司经营规模增长带来的流动资金要求，有利于其扩大业务规模，优化公司财务结构，增强研发实力，提升公司核心竞争力和持续盈利能力。（全景网）